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Averatek公司：铝制挠性电路的简化组装
目前行业挠性电路设计方案中的材料主要由铜和聚酰亚胺层压板构成，但随着我对汽车电子行业的逐渐了解，对使用铝替代铜、聚酯替代聚酰亚胺的可能性产生了极大的兴趣。采用传统工艺很难焊接到铝和聚酯上，但一项非常有 ...查看更多
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ICT线上研讨会：PCB制造新材料及新方法
自1974年Institute of Circuit Technology（简称ICT）成立以来，该机构第一次只能在网上举办年会。会议于2021年2月25日举行，与会者非常踊跃，按照传统，随后举行了技 ...查看更多
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以色列PCB Technologies公司：不断增强PCB生产技术能力
Nolan Johnson与以色列PCB Technologies公司的Arik Einhorn和Yaad Eliya探讨了如何将PCB的线宽和线距能力提升至1mil，以更好地支持来自军事、航空航天和 ...查看更多
丹邦科技年报公布！2020年营收4872万元
4月28日，深圳丹邦科技股份有限公司发布了2020年年度报告，公司2020年营业收入4872万元，比上年减少85.96%；归属于上市公司股东的净利润-8.11亿元，比上年减少4,778.68%；资产总 ...查看更多
挠性电路与挠性混合电子产品的区别
根据1903年Albert Hanson的专利解释，挠性电路基本理念可以说已经有一个多世纪的历史了，电路工业专家及历史学家Ken Gilleo博士几年前在对工业起源的研究中发现了这一点。从根本上说，挠 ...查看更多
应用于航空领域的高密度PCB技术评估
摘要 高密度互连HDI板及相关组件对于使航空项目充分利用现代集成电路（如现场可编程门阵列（FPGA）、数字信号处理器（DSP）和应用处理器）日益增加的复杂性和功能优势至关重要。对产品功能日益增长的需 ...查看更多
